L'implementazione mainstream della architettura Nehalem arriverà nel corso del 2009 sotto forma di processori dual e quad core dotati di un nuovo nome e di nuovi socket. Tra le caratteristiche si parla perfino di grafica integrata nel processore. Spuntano in rete le prime immagini che ci mostrano l'aspetto delle evoluzioni in chiave consumer di Core i7, insieme alla piattaforma Ibex Peak che li ospiterà.

Le nuove CPU saranno basate sui design Lynnfield e Clarkdale per le varianti quadcore e Havendale per quelle dualcore. Disporranno di controller di memoria integrato a due canali e su alcuni modelli (Clarkdale e Havendale) anche di grafica integrata. Tutti questi processori (per i cui nomi si parla di Core i5, Core i4 e perfino Core i3) faranno capo ad una singola piattaforma che Intel chiama in codice Ibex Peak (chipset Intel Serie 5). In sviluppo anche delle versioni per server.

L'arrivo di questi prodotti è previsto per la seconda metà del 2009, con varianti a basso consumo nel primo trimestre del 2010. Il ritardo rispetto alla data di introduzione prevista inizialmente (ossia l'estate) è dovuto alla congiuntura economica sfavorevole e alla necessità per i produttori di motherboard di "disfarsi" prima dell'overstock in inventario delle schede P43 e P45.

Per alloggiare i chip sono stati approntati tre nuovi socket: LGA1155, LGA1156 e LGA1567. I primi due per le versioni desktop, gli ultimi per gli Xeon "Nehalem" destinati all'ambito server. I socket desktop vengono definiti da Intel come Socket H. Il sito PCGH ha recuperato alcune immagini di mockup che mostrano forma e dimensioni di questi processori insieme a disposizione dei pin sui nuovi socket. Da sinistra a destra troviamo un LGA1155, un LGA1156 e un LGA1567.

Riguardo ad Ibex Peak possiamo dire che si tratta del tentativo da parte di Intel di ridurre sia costi che consumi della piattaforma, pur offrendo un certo valore aggiunto e ottime perfomance. Tutto questo grazie a una "ridistribuzione" dei componenti. L'integrazione della componente PCI Express root complex (in grado di pilotare uno slot PCI Express x16 o due slot PCI Express x8 con supporto ATI CrossFire) direttamente all'interno della CPU rende di fatto superflua la presenza di un northbridge. La piattaforma quindi si riduce a due chip: il processore più il southbridge, che è tutto ciò che resta del chipset.

Nello specifico Ibex Peak, che è un nome in codice, si riferisce alla nuova Serie 5 di chipset Intel, versioni economiche derivate da X58. I modelli saranno cinque: P57, Q57, H57, P55 e H55. P57 e P55 saranno indirizzati a sistemi consumer con grafica dedicata. Le varianti H57 e H55 invece saranno sempre indirizzate a sistemi consumer, ma con grafica integrata e disporranno di bus dedicato FDI (Flexible Display Interface), attraverso cui la sezione grafica integrata nella CPU potrà comunicare con il chipset e quindi con i relativi output video collocati su scheda. Infine il modello Q57 verrà indirizzato al segmento business/enterprise e disporrà di funzioni specifiche per l'amministrazione e gestione in remoto del PC. Sulle varianti P57, Q57 e H57 troverà posto anche Braidwood, ossia un'evoluzione di Turbo Memory, tecnologia introdotta sulle piattaforme Intel Centrino. Si tratterà sostanzialmente di una memoria Flash NAND, integrata su board, con capacità fino a 16GB. Una sorta di "miniSSD" onbord, deputato a svolgere le funzioni di buffer degli accessi alle unità di storage, aumentando quindi sensibilmente le prestazioni dei dischi rigidi convenzionali.

Tutti i chipset Intel Serie 5 supporteranno fino a 6 porte SATA-II e fino a 14 porte USB 2.0 ad alta velocità.

Di seguito uno schema che riassume le caratteristiche dei futuri chipset Intel Serie 5 insieme alla prima immagine di una board prototipo Ibex Peak.

Fonte: PCGH, HKEPC

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