| USB 3.0 ai nastri partenza |
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| Notizie - Hardware |
| Martedì 18 Novembre 2008 11:04 |
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USB 3.0 o "SuperSpeed USB" per via della velocità di trasferimento, che con 5Gbps è oltre 10 volte superiore a quella di USB 2.0. E' questa la prossima frontiera nelle tecnologie di connessione al PC. USB 3.0 introduce novità significative, non solo sul fronte delle prestazioni ma anche su quello dell'efficienza energetica, offrendo nel contempo piena retrocompatibilità con l'attuale USB, che è presente ormai su miliardi di PC e periferiche. Jeff Ravencraft, president e chairman dello USB Implementers Forum (USB-IF) ha dichiarato "Gli utenti oggi hanno bisogno di trasferire velocemente da e verso i propri PC file di dimensioni sempre maggiori, come conseguenza della diffusione di contenuti in alta definizione. SuperSpeed USB fornisce le prestazioni adeguate per rispondere a questa necessità". La tecnologia USB 3.0 ha tra i propri promotori oltre 200 aziende tra cui nomi del calibro di HP, Intel, Microsoft, NEC, ST, Texas Instruments, che insieme hanno sviluppato le specifiche. Il gruppo denominato USB 3.0 Promoter Group ha poi passato le specifiche allo USB-IF, per l'approvazione e ufficializzazione. I primi chipset con supporto SuperSpeed USB faranno la loro comparsa sul mercato nella seconda metà del 2009, mentre i primi dispositivi consumer arriveranno solo nel 2010, anno in cui è prevista la vera diffusione di questa nuova tecnologia. All'inizio SuperSpeed USB troverà posto su flash drive, drive esterni, player digitali portatili e camere (foto e video) digitali. Insomma tutti quei device che possono avvantaggiarsi concretamente di una velocità di trasferimento superiore agli attuali 480Mbps che sono il limite (teorico) di USB 2.0.
![]() Contestualmente a questo annuncio e sempre nel corso della SuperSpeed USB Developers Conference è stata data dimostrazione del primo dispositivo USB 3.0, in tutto per tutto funzionante e in grado di trasferire a piena banda (5Gbps). A svilupparlo è stata Symwave, fornitore di soluzioni di connettività ad alte prestazioni per PC, dispositivi consumer e mobile. Si chiama Quasar PHY (physical layer) ed è un chip indirizzato alle applicazioni "sync and go", allo storage portatile, ai cellulari, ai media player, ai camcorder HD e a tutti quegli ambiti di impiego che richiedono elevata velocità di trasferimento. Le opportunità di mercato di USB 3.0 sono enormi. Solo nel 2007 sono stati distribuiti nel mondo oltre 2.6 miliardi di dispositivi dotati di una porta USB. E le proiezioni parlano per USB 3.0 di una crescita superiore al 100% tra il 2009 e il 2012, che porterà alla diffusione di 500 milioni di dispositivi entro il 2012. Articoli correlati
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In occasione della SuperSpeed USB Developers Conference, in corso di svolgimento a San Jose in California, sono state ufficialmente rilasciate le nuove specifiche USB 3.0. E Symwave ha dato dimostrazione del primo dispositivo PHY SuperSpeed USB funzionante. 










